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半导体项目合作推介

来源：ittbank

表面贴装通用陶瓷电容：Murata目前交期20-30周，很多器件原厂已停止接单，大部分为大尺寸器件。Samsung和Yageo货期仍将延长，TDK这部分产品严重缺货。

引线陶瓷电容：Murata很多器件已停产。

微调电阻和电位器：Murata这部分产品已停产，Panasonic的电位器也将在年底停产。

固定电阻器：受产能限制影响，IRC、Panasonic许多产品货期将延长。ROHM也因Rchip产能问题，暂时无法供货。Vishay的Rchip产能也有问题，货期延长，目前CRCW系列缺货。

2、分立器件

产品包括高/低压/小信号Mosfet、IGBT、ESD、压敏电阻、晶阐管、TVS/齐纳/肖特基/开关/二极管、桥式整流器、光耦合器、逻辑器件及数字/双极/通用晶体管等。

低压Mosfet：各大供应商交期均处于延长状态，其中ST（意法半导体）目前交期为28-38周，延长原因主要是由于其专注于使用新制造工艺的F7和H7系列产品，导致目前产能运行满载。

Diodes目前交期为16-18周，客户可以通过内部分化缩短标准交货期。

Fairchild交期16-26周，由于此前Fab工厂转移和晶粒出现问题（大多数问题都出在较小封装SSot-23、Sc-70和汽车器件上），目前仍存在交货问题。再加之，Fairchild和ON将在下一季度合并系统，预计货期将进一步延长。

Vishay目前交期为20-25周，未来仍有延长趋势。

Nexperia目前交期20-26周，由于平板电脑市场颇为乐观，成功拉动了微型无引脚封装器件的需求量，再加之汽车器件产能受限，未来交期仍有延长趋势。

高压Mosfet：由于Ixys被Littelfuse收购后处于整合期，小众、超高电压、大电流器件均根据订单生产，因此需要等待货期。并且，目前其产能已满，货期难以改进，V以上产品有优势。ST目前M2、M5和K5系列的规格和价格较好，需求增加导致了一些交付问题。

IGBT：Fairchild目前交期20-24周，由于对技术的高需求导致的后端产能限制，IPM模块货期将从14周增加至40周。Infineon的CO-Pack产品（整流器组合)）货期达到20周以上。ST意法半导体目前交期普遍较长，未来6个月产能已满载。

ESD：ON的SOT-封装交期为20+周，而Nexperia的SOT23SD/DD从8周延长至13周；SOD从8周延长至16周；SOTSD/DD从8周延长至16周；SOT从8周延长至13周；DHVQFN14/16/20/24从8周延长至16周；DFN封装为20周；SOD为26周；SOT为20周；DSN封装为20周；SOT66X为20周；SOT为13周。

晶闸管/Triac：ST某些产品货期延长至20周，但部分产品交期仍能保持在8-12周。年，Littelfuse宣布收购安森美三条产品线：包括TVS二极管、开关型晶闸管以及点火IGBT。所以，原安森美的部分产品货期从17周延长至30周。

TVS二极管：Littelfuse已收购安森美的TVS业务，货期为24周。Vishay的SMC为25周，SMA和SMB均为40周。

桥式整流器：由于Diodes的KFAB晶圆厂将在11月关闭，目前正在将生产转移到第三方晶圆厂。在过去一个季度里，Diodes某些产品货期曾有所缩短，但由于晶圆厂的变化，导致交期可能会再次延长。

整流管：Vishay的SMA，SMB，SMC，TO-，TO-和DPAK的货期延长。其中，肖特基受到的影响最大，货期为40-52周。安森美SOT，SOD为26+周，将持续至年第一季度。SMC封装为28周，某些SMB封装为20-26周。意法半导体SiC为24+周，FERDxx产品为25+周，TO-，TO-AC和TO-IT为14-16周。

开关二极管：Diodes的交期延长参考上述原因。Nexperia目前货期13-35周。

小信号Mosfet：Diodes的交期延长参考上述原因。Fairchild的SS84为31周-BSS为21周，BSS为46周。

光耦合器：Fairchild（ON）的8-引脚白色封装货期为32周。Iso