双面多层板质量标准﹙精简版﹚

质量标准的目的与范围

目的：本标准规定本公司的双面多层板外观和一些性能要求,供本公司在工程设计、制造、检验或客户验货时使用。

范围：本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。

1.基﹙底﹚材

1.1白斑\网纹\纤维隐现

白斑\网纹如符合以下要求则可接受:

(1)不超过板面积的5%

(2)线路间距中的白斑不可占线距的50%

1.2晕圈\分层\起泡不可接受.

1.3外来杂物

基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受：

(1)可辨认为不导电物质

(2)导线间距减少不超过原导线间距的50%

(3)最长尺寸不大于0.75mm

1.4基材不得有铜箔分层翘起,不得有纤维隐现的现象。

1.5基材型号符合规定要求

2.翘曲度公差

板厚(mm)

0.2-1.5mm以内

1.5mm以上

双面板翘曲

≤1%

≤0.7%

多层板翘曲

≤1%

≤0.7%

3.板厚公差

板厚mm

双面板公差mm

多层板公差mm

0.4~1.10

±0.10

±0.10

1.20~1.60

±0.13

±0.15

1.70~2.90

±0.18

±0.18

3.00以上

±0.18

±0.20

4.孔的要求

4.2孔径符合客户要求,其公差范围如下:

孔径mm

PTH孔径公差mm

NPTH孔径公差

小于1.6mm

通常±0.08，特殊±0.05

±0.05

大于1.6mm

±0.1

±0.05

注:孔位图应符合图纸的要求.

4.3不得多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。

4.4不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔，椭圆孔钻成圆孔等)。

4.5孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径。

4.6PTH孔内壁露铜不超过3点，其总面积不超过孔壁面积的10%，且不可呈环状露铜。

4.7孔内空穴面积不得大于0.5mm2，且每个孔点数不超过2点，这样的孔不超过总孔数的5%。不允许有孔内环形空穴及孔拐角断裂或无铜，多层板上所有与内层有电器连接的金属化孔均不应有破孔。

4.8不允许有导通孔不导电。

4.9孔内镀层皱褶应符合下列要求：

(1)不导致内层连接不良。

(2)符合镀层厚度要求。

(3)与孔壁的结合良好。

5.焊盘

5.2NPTH孔环和焊环要≥0.1mm,与线路连接部分环宽因偏位而减少不小于线宽的50%,PTH孔环至少要≥0.05mm，PTH方焊环≥0.mm。

如图：

5.3针孔、缺口导致减少焊环的面积不可超过焊环的1/5。

5.4SMD位置允许有0.05mm2以内的针孔三个。

5.5阻焊剂上焊盘如下（如图标）:

(1)任何二边或三边上焊盘的总面积不得超过焊盘的10%。

(2)单边上焊盘不得超过焊盘面积的5%。

注:阴影部分为阻焊剂

6.线路

6.2不允许有线路短路或开路。

6.3线路缺口允许存在,但应保证线路缺口不使线路的减少超过设计线宽的20%，线宽大于3mm时，线路缺口或线路的空洞宽度小于线路的1/3，且空洞或缺口的长度不超过导线宽度时，可以接受，但此种情形在同一块板上不可超过两处。

注：缺口----在线路边缘的凹点露底材

6.4线路的针孔、砂孔最大直径与线宽的比例应小于1/5，且同一条线上不超过三处。

6.5导线宽度公差不允许超过原设计线宽的±20%,同时也应保证线路间距公差不超过原设计值的±20%。

6.6线路单点凸出或凹陷不超过原设计线宽的±20%。

6.7每块线路板上金属残渣不超过三点,且不应使线宽或线距增加或减少超过原设计值的30%。

6.8线宽不允许出现锯齿状。

6.9不允许有线路扭曲。

7.阻焊膜(绿油)

7.2所使用的油墨型号、颜色、品牌须与客户指定的油墨吻合,客户未指定时依本公司要求。

7.3客户有要求时，阻焊之色泽以提供样板之上下限为交货范围。

7.4在正常焊锡时不可产生阻焊膜起泡，漆面脱落。

7.5阻焊膜之印刷须整面均匀并色泽一致。

7.6阻焊膜之修补，同一面不可超过三点（指板面在mm2以上），且每处的长度不大于5mm，修补后应平滑，颜色均匀。

7.7以3M#之胶带密贴于板面,30秒后,以与板面成角方向拉起,不得有绿油脱落。

7.8零件脚之焊点阻焊膜上焊盘的面积不可使与焊盘外环相交的圆弧,如图标:

7.9阻焊层下的铜箔不允许有氧化、污点、线路烧焦等现象。

7.10零件孔不允许有阻焊剂入孔内(非零件导通孔根据客户需要看是否需封孔)。

7.11阻焊中不允许有毛絮等杂物跨越两条线路,允许长度在1mm以内的毛絮等不导电物存在,但每平方英寸不可超过2条。

7.12阻焊在线路上的厚度不小于10um。

7.13阻焊表面的波浪或纹路尚未影响规定的厚度上下限,导线间发生轻度起皱，但尚未造成虚空，且附着力良好。

8.金属金属镀层和喷锡层

8.2金属镀层不可有粗糙等电镀不良现象及手指印痕迹。

8.3金属镀层用3M#胶带测试，不可有镀层剥离或起泡分层现象。

8.4线路凹陷部分镀层厚度不得小于15um，且凹陷面积不可超过4mm，每块板上不超过两点。

8.5喷锡板的镀层及喷锡厚度

(1)镀层厚度应大于3um,最厚不能导致孔小。

(2)孔同镀层厚度平均值不应小于20um，最小值不应小于18um，最大值不能导致孔小。

(3)喷锡层平整光亮，铅锡合金面无污染变色。

8.6水金板的镀层厚度

孔内镀铜最小厚度不小于18um,线路镀镍层厚度不小于3um，孔内镍层平均厚度不小于3um。镀金层外观金色均匀，呈金本色，无氧化，污染变色。

9.外观

9.2在成型线路以内线路部分之金属颗粒可允许存在，但总面积不得大于3mm2，且不得大于板边与线距的50%。

9.3线路刮伤露基材是不允许的，线路刮伤未露基材同一面不可超过2条，且长度不大于5mm，但刮伤深度不可超过3um。

9.4阻焊刮伤不可导致露金属层,若刮伤宽度不超过0.05mm,长度不超过5mm时，在同块板上允许有2条。

9.5双面板线路开路补线不超过3条，且不能在同一面上，对多层板只允许2条，补线长度不能超过3mm，补线位置距焊盘1mm以外，拐角处不得补线。

9.6线路不可沾锡。

9.7外形加工无明显铣屑，铣边加工板边缘应光滑，冲切外形应整齐，板边无爆裂缺损，板面不得有油墨残渣，腐蚀性的残余物，油污，胶渍，手指印，汗渍等污染物。

10.金手指

10.1在阻焊与金手指交界处可允许铅锡粘到金手指上或铜厚，但宽度不大于0.13mm。

10.2金手指的镍层厚度不少于2.5um，当客户要求金手指镀厚金而没有指明镀层厚度时，金厚不应小于0.5um，客户要求镀薄金却又未指明厚度时，金厚不可少于0.05um。

10.3金手指不能有氧化、烧焦、污染、胶渍，其间距内不可有残铜或其它异物，颜色呈金本色。

10.4金手指边缘不得翘起和缺损。

10.5金手指边缘缺口长度不得大于0.15mm,且每片金手指上只允许存在一个，这样的金手指每块板上不可超过两条。

10.6以3M#胶带贴于金手指上，经过30秒后，以与板面成角的方向拉起，不可有金或镍脱落或翘起（即甩金、甩镍）。

10.7金手指内允许有2mm长、深度小于3um之刮痕两条，但不可露铜、露镍，划痕的位置不可在金手指中间部位的3/5处，这样的金手指在同一块板不可超过两条。

10.8金手指针孔、凹陷、压痕、空穴少于2点（含），但缺口长度在0.15um内，且不可露镍、露铜，每块板上有缺陷的金手指数不能超过2个，但缺陷不可在金手指中间部位的3/5处。

10.9阻焊膜允许覆盖金手指边缘最大不超过1.5mm（在不影响金手指使用时）

11.文字符号

11.1根据客户要求检查是单面或双面字符。

11.2字符油墨的颜色、型号、品牌符合客户的要求。

11.3字符的重合性和完整性应做到能清晰辨认，线条均匀。

11.4字符一般不允许上焊盘或SMD位置（除非客户主图允许存在），不可入孔内。

11.5检查客户是否要求在文字工序加标记、周期，所加位置是否符合客户要求。

11.6极性符号、零件符号、图案不可错误。

11.7字符不可有重影或不能清晰辨认，或因残缺导致误认（如P、R、D、B）。

11.8用3M#胶带贴于字符表面，经过30秒后，用垂直于板表面的力拉扯，不可有字符脱落现象。

12.标记

12.1客户需要下列标记或其中的一部分时,应印在规定的层面和位置上：本公司的标记，客户标记，UL标记，制造日期，客户零件编号（P/N），材料及可燃性标记。

12.2标记的层面(如线路、阻焊层、字符、内层等)正确，标记完整清晰；有残缺时不能导致误读误认。

13.外型尺寸及机械加工

13.1板的外型尺寸公差如下:

加工方式

金手指板公差

无金手指板公差

铣边

±0.15mm

±0.15mm

冲板

±0.15mm

±0.15mm

13.2异型孔的外型尺寸公差为±0.1mm，异型孔中心距边的距离公差应小于±0.15mm。

13.3板边:CNC铣加工的板边或异型孔、槽应光滑，无露铜现象；冲加工的板边或异型孔、槽应无爆烈、缺损、无冲伤线路现象，板边整齐。

13.4机械加工在客户有公差要求时依客户要求。

13.5斜边的板，角度、长度应符合客户要求，斜边的表面应光滑、均匀、整齐一致。

13.6V-CUT后，单只板的外型符合规定要求，V-CUT深度均匀。V-cut后余留的板厚公差见下表：

板厚（mm）

0.8

1.0

1.2

V-CUT余留厚度（mm）

0.2~0.3

0.2~0.3

0.3~0.4

板厚（mm）

1.6

2.0

2.5以上

V-CUT余留厚度（mm）

0.4~0.5

0.5~0.6

0.5~0.7

板厚小于0.8mm时，另行与客户协议，且V-CUT不得出现露铜现象，V-CUT线直而且宽度符合规定要求。