实务问答7-14：

金手指成本计算方式为何(包含药剂、胶带、金盐)？基本要求镍μ金3至5μ？

一般镀金手指的收费基准，主要是看金厚度及需要电镀面积，至于胶带及药剂一般不会做太多计算，都会以操作电路板面积为基准。但如果程序特殊或结构特殊，额外费用在所难免。同时产品数量也会影响单价，量多就有较大议价空间，这些都是以报价基准量为依据。除了材料外，金手指电镀还需要一些胶带处理程序，包括贴胶、压胶、割胶、补胶、剥胶等工序，这些工作如果较复杂，就有可能加价。

至于实际成本那就复杂多了，包含药液耗用量、金盐流失量、水洗效率、电镀均匀镀、量测要求、贴胶作业成本、废弃物处理成本、规格严谨度等。遵循正统作业的厂商，在这些方面都会注意，各家作业和设备都不同，当然没有标准答案。

由于金是期货类金属，价格变动随世界金融状况而明显变动。为了避免产生争议并负担高价格变动风险，多数金手指电镀代工厂会采取工厂提供金盐进行电镀代工的作法，这时成本就剩下其他耗材与人工了，以上供您参考。

更多精彩技术问答

一般端子该镀金或镀银？该镀多厚是如何取舍的？有什么数据可供参考吗？

请问PCB金手指的主要瑕疵包括那些？

因要镀金和镍，可是底材耐酸程度不好，请问有何处理方式或有非酸性之镀液？

因客户需在FPC的ConnectPAD端用导电橡胶来连接，如PAD有Ni层易碎？

电镀后的板面上发现一些PAD只有上金(厚度正常)，却没有镀上镍(完全没有)百思不得其解？

请问有什么方法可测金面的活性？为何手机板设计会用化金板但又混用OSP处理？

镀金后发现金面发白，后来采用分离前处理，镀金线则关闭微蚀，这种现象就原因？