实务问答7-12：

如何防止金手指氧化铜析出(ActualAu：10μin-15μin)镀金表面会产生露镍的原因为何？

标准金手指电镀，在底部会处理一层适当厚度镍金属作遮蔽层。因此电路板进入镀金槽时，表面铜金属应该都已被镍所覆盖，并不会有铜金属曝露问题出现。不过电路板本身是由大量铜所构成，因此作业中难免会有带入铜离子的机会，当槽液内铜含量偏高时有可能会因为共析产生后续铜氧化反应。一般金手指电镀都会在电路板表面进行贴胶处理，这会使槽间液体带入量提高，间接影响槽内铜含量累积速度。要降低这种质量问题，当然应该针对槽间液体带入进行改善。改善药水清洁度防止杂质共析，只要金属镀层表面致密度够好，铜析出机会并不高。当然您还必须防止金手指线槽间互相污染并加强水洗，这些都有助于此类问题的防止。

一般电镀金制程会露镍的机会不大，除非过程中出现了钝化等异常状况。但如果是化学镍金处理，则镍面氧化、异物污染、启镀不良等都可能会是问题来源。化学金和电镀金处理方法并不相同，但共同的道理是排除异物及污染并保持应有活性表面，如此才能做好镀金，以上供您参考。

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