1、与苹果谈崩身价暴跌！Imagination寻求出售

2、手机正式跃居半导体最大应用出海口

3、英伟达宣布开发高效率GPU

4、三星量产第一款物联网芯片ExynosiT，进军IoT领域

5、PC内存一年来价格翻了一倍多，Q2季度还要再涨10-20%

6、工艺水准超三星台积电7nm发威：必拿下高通下一代骁龙

7、小米澎湃S2芯片试样完成，预计第3季末量产

8、ICInsights：手机用元器件营收规模首次超过PC与平板之和

9、OPPO：目前没有芯片研发计划

10、4G功能机市场正旺！联发科预计下半年推新平台

据外媒phonearena报道，上个月苹果和Imagination就授权和版税协议谈崩，预计在两年内停止使用Imagination的一切图形技术，并终止专利费支付。

此消息一出，该公司股价当天大跌近70%，市值蒸发三分之二。这也是ImaginationTechnologies十年来股价变动最大的一次。在此之前，该公司的市值为7.54亿英镑。而在今日，该公司表示目前正在寻求出售。

图片源自外媒phonearena

据悉，来自苹果的订单占到了公司总收入的一半左右。ImaginationTechnologies表示，过去几个星期内已收到多家公司发出的全面收购提议。

ImaginationTechnologies称，公司已决定启动正式的出售流程，并与潜在收购方进行初步谈判，同时还表示与苹果公司的争端依然没有解决。

多年来，个人计算机(PC)一直是半导体最主要的应用市场，但由于近年来PC市场出货量成长乏力，相关半导体市场的成长速度也跟着牛步化。据ICInsights最新报告指出，PC应用将在年失去半导体最大应用出海口的宝座。手机则可望正式超越PC，成为芯片产品最大的应用市场。

整体来说，受惠于DRAM与闪存价格居高不下，不管是PC或智能型手机的半导体市场规模，未来几年都将呈现成长格局。但由于PC出货量连年缓步下滑，短期间内不见转机，因此手机市场虽然也遇到成长高原期，手机芯片销售额仍可望拉开与PC芯片之间的差距。ICInsights预估，年手机芯片总销售额将达亿美元，PC芯片销售额则为亿美元。

日前才有美国为了在超级电脑技术上追赶中国，将投资2.58亿美元发展下一代超级电脑的消息。19日就传出目前在处理器发展上有独到技术的6家厂商，包括AMD、克雷电脑（Cray）、慧与科技（HewlettPackardEnterprise）、IBM、英特尔（Intel）以及英伟达（NVIDIA）等获得美国能源部ExascaleComputingProject（ECP）资助，加速研发新一代超级电脑。

据了解，ECP的目标是开发出至少两组的百万兆级运算（ExascaleComputing）电脑系统，并期望在年前至少推出一组。这类型的系统运算能力将比目前在橡树岭国家实验室服役运作，美国最快的电脑Titan快了50倍。而ECPPathForward计划的目标是针对包括国家安全、制造、工业竞争力以及能源研究等领域开发各种解决方案，极大化未来超大规模超级电脑的能源效率与整体效能。

除了效能，美国能源部对改进电力效率还定下许多宏伟目标，希望仅用2,万瓦至3,万瓦的电力就能达到Exascale等级的运算效能。一部搭载CPU的Exascale级超级电脑耗电往往高达数亿瓦之多。

在6家获得补助企业中，NVIDIA于19日宣布已针对高效能运算着手开发更快且更有效率的GPU。此合约为NVIDIA拿到美国能源部的第六份研究与开发合约，此合约将协助NVIDIA加速研究工作，开发出超高效率吞吐量的运算技术，确保美国在HPC领域的领先优势。

NVIDIA研发工作将聚焦于各个关键领域，包括节能GPU架构以及承受事故冲击的复原力。累积的研究成果将持续导入至Volta后的未来世代GPU架构，Volta架构也将运用在美国能源部预计于年上线运行的Summit与Sierra旗舰超级电脑。

美国能源部将超级电脑研究列为优先推动的政务，其PathForward技术规范中明确说明，在面对能源、气候以及持续升高的安全威胁下，美国正遭逢包括经济、环境与国土安全等方面的迫切挑战。高效能运算是解决这些挑战的其中一项必须要素，当局必须发展Exascale级电脑才能够解决这些难题。

为着手开发与测试NVIDIA的技术，NVIDIA研究团队将和美国能源部六所国家实验室密切合作，其中包括：阿贡国家实验室、劳伦斯博克莱国家实验室、劳伦斯利福摩尔国家实验室、洛斯阿拉莫斯国家实验室、橡树岭国家实验室、以及桑迪亚国家实验室。

物联网专用芯片在半导体市场快速成长，巨头们当然都不想错过这块“大肥肉”，三星第一款IoT物理网SoCExynosiT目前已经开始大规模生产，该芯片集成了两个MCU、wifi控制模块、安全模块，为未来的IoT物联网产品提供一个简易、兼容、无缝的使用体验。

Exynosi系列芯片原本就计划用与物联网、可穿戴式设备相关的电子产品上，ExynosiT集成了一个ARMCortex-R4与Cortex-M0两个MCU，分别执行不同的任务。Cortex-R处理器专注于性能以及高实时响应，这个对于IoT产品来说极为重要，Cortex-M处理器则是低能耗，大量用于混合信号设备处理上。在ExynosiT上，Cortex-R4执行系统控制时，Cortex-M0+便负责执行数据输入与输出或控制面板。两个内核均采用28nm工艺制作。

ExynosiTSoC集成了.11b/g/nWifi模块，并且通过wifi无线联盟认证、微软Azure物联网认证，还支持IoTivity开放式物联网协议标准，可以使得更多物联网设备实现无缝互通互操作性。

对于IoT产品来说还有一个极大的挑战，因为IoT芯片用量极大，安全可靠性就显得尤为重要，ExynosiT设计了一个单独安全管理模块称之为SecuritySub-System（SSS），还有ExynosiT是一枚物理不可克隆功能（PhysicallyUnclonableFunction，PUF）芯片，每一块芯片都有一个随机值，随机值产生独一无二芯片电路，无法进行物理复制。

年JS靠着挖矿显卡价格大涨赚钱了，只不过这一波显卡涨价虽然很疯狂，但是涨幅并不是最高的，内存价格上涨的才是惊人，8GBDDR4内存条现在普遍在元以上，去年这时候价格才元呢，当时还觉得贵呢，现在价格翻倍都不止了。目前内存涨价的趋势还没有得到抑制，Q1季度PC内存已经大涨36%了，可Q2季度还会继续上涨10-20%，因为三星、SKHynix及美光等厂商现在的产能并没有增加，市场供需还是不平衡。

这一年多了没升级什么PC硬件了，虽然写新闻的过程中也知道内存、闪存一直在涨价，不过今天特意对比了下，发现这一年来内存价格上涨太多了，之前报道每季度涨个20%或者30%感觉不明显，犹如温水煮青蛙但是内存涨价持续了一年多了，现在累积下来的价格真的要让人吃惊了。

用比价工具对比了下，京东上这款金士顿8GBDDR4-2内存去年6月份的价格一直在元徘徊，现在的价格是元，涨幅超过一倍多。目前还是能找到一些售价在元内的8GB条，但是大多数8GB内存条的价格都在元以上了，一年来售价差不多就是翻倍了。

在过去的Q1季度中，PC内存已经涨价了36%，刚进入Q2季度的4月份，韩国厂商继续调价，4GBDDR3/DD44模组的合约价格从24美元涨价到了27美元，涨幅12.5%。5月份价格没怎么涨价，但是这个6月份合约价格再一次上涨5%，累积下来Q2季度则在Q1季度上涨价10-20%了。

PC内存涨价当然不是独立的，其他市场的内存也在同步上涨，包括智能手机用的移动内存、服务器内存等等，普遍涨价10%以上，最高涨幅也在20%左右。

内存涨价的原因还是供需失衡，三星、SKHynix及美光三家厂商占据了全球95%的内存产能，虽然这一年来SKHynix、美光分别宣布在中国无锡、日本广岛增加投资扩产DRAM产能，不过新增的产能还没有这么快量产，而且这几家公司在存储芯片上的重点偏向NAND闪存，DRAM并不那么优先。

此外，年还是内存厂商制程转换的一年，正在从20nm升级到1xnm工艺，但是制程转换过程并不顺利，这也会影响产能提升。

从内存、闪存再到现在的显卡涨价，年对DIY玩家来说真的不太友好，AMD、Intel今年倒是很努力推出了新一代处理器平台，8核16线程甚至16核32线程处理器都不会高高在上了，但是闪存、内存、显卡的涨价也是当头一棒。现在这种情况下，最近还有打算装机的玩家吗？

高通连续把两代旗舰SoC的代工合同给了三星，而且14nm的骁龙和10nm的骁龙都在业界赢得赞誉，也让高通赚得盆满钵满。

似乎到了下一代7nm，高通和三星的合作理应更加紧密，但事实并非如此。

据Digitimes报道，此前传出的高通下单给台积电，原来仅仅确定的是基带部分，AP（应用处理器）尚未落实。

产业链消息人士表示，高通还在等待两家的第二代7nm流片后做综合考量。

报道称，台积电已经完成了第二代7nm，采用EUV技术，预计在年量产。而三星的7nmLPP则是首次用上EUV，预计年量产。

一度，高通的订单占到台积电营收了25%，但现在已经下滑到10%，台积电热烈盼望能在7nm上重新赢得高通的心，似乎这一次，它们的工艺进展和水准都更高。

小米澎湃S2芯片试样完成，预计第3季末量产

不久前，小米才正式发布了自行设计的处理器“澎湃S1”，这款采台积电28nm制程的处理器，甚至搭配小米5C智能手机问世。不过才距离“澎湃S1”发布没多久，现在又有消息指出，目前小米第2款自行设计处理器“澎湃S2”已接近准备量产的阶段。

根据中国媒体报导，小米“澎湃S2”目前试样已经完成，同样松果电子设计，并且由台积电制造生产。“澎湃S2”预计采用台积电的16nm制程技术，架构为八核五模设计，预计将于年第3季量产，并在第4季随小米新机一同上市。目前预期，最有可能采用“澎湃S2”的小米新机可能为小米6S或6C。

相较于行动芯片大片厂高通、联发科、三星等公司的产品积极跨入10nm制程技术，外界推测“澎湃S2”仍旧采用16nm制程的原因，除了目前台积电10nm的制程产能恐怕无法空出来给小米用，必须专心于生产新款iPhone的A11处理器之外，另外就是目前10nm制程价格仍高，对小米这种新加入自行设计芯片的厂商来说还是难以负荷。因此，小米决定采用较次一世代的16nm制程。

相较当下10nm制程处理器来说，“澎湃S2”的制程技术虽然确实落后一些，但换个角度思考，一年内能两次更新，对新进入芯片领域的小米而言，也算是一种挑战，更何况“澎湃S2”的制程与前一代相较已有升级。所以，对是不是采用先进制程生产处理器，对小米来说不会是首要考量的点。

市场调研机构ICInsights表示，由于PC市场持续萎缩，再加上平板电脑市场下跌猛烈，全球手机用集成电路（IC）销售额将在年超过PC与平板电脑市场之和。

如图所示，该机构预测，年全球手机用集成电路销售额将达亿美元，同比可增长16%。而个人计算系统（包括台式机、笔记本、平板电脑以及联网应用为主的瘦客户端）用集成电路销售额预计为亿美元，同比增长9%。0622-ICI-1手机和个人计算系统用集成电路市场在年增长速度都十分可观，这主要是由于存储器价格大幅上涨。ICInsights预测，年DRAM平均售价（ASP）涨幅高达53%，而NAND型闪存涨幅也有28%。

年手机用集成电路销售额同比增长1%，年则增长了2%。而个人计算系统用集成电路销售额年同比下跌了6%，年同比微增1%。年手机出货量预计同比增长5%，这也是手机用IC增长势头猛的另外一个原因，作为对比，ICInsights预计标准PC（台式机加笔记本）与平板电脑出货量都将下滑3%。

早在年，手机用集成电路市场规模已经超过标准PC用集成电路市场规模。年至年，手机用集成电路市场规模快速迫近个人计算系统用集成电路销售总和，从目前数据来预测，年手机将超越个人计算系统，成为集成电路最大单一应用市场。未来几年，集成电路在手机与个人计算系统市场之间销售额的差距会被持续拉大。

ICInsights预计,年手机用集成电路销售额可达亿美元，至年复合增长率将达5.3%。个人计算系统用集成电路年销售额可达亿美元，至年复合增长率将为2.9%。

个人计算系统中各个类别细分如下：年标准PC用集成电路销售额可达亿美元，同比增长11%，年销售额为亿美元，同比增长4%；年平板电脑用集成电路销售额将为亿美元，同比下降2%，年销售额为亿美元，同比下降11%；以联网应用为主的瘦客户端（例如基于谷歌Chromebook平台设计的笔记本）用集成电路销售额年可达8.38亿美元，同比增长15%，年销售额为7.28亿美元，同比增长21%。

OPPO：目前没有芯片研发计划

OPPO昨天日在台湾发布年度新机R11，使用高通64位8核心处理器S，最高频率2.2GHz，由于各品牌旗舰机款，都采用高通等系列芯片，OPPO是否有机会跟进，OPPO台湾总经理何涛安认为，把产品做好比较重要。

高通日前推出中端芯片S，主要强调支持双镜头与用电效率，让人像照片有更好呈现；何涛安表示，在有限资源条件下，产品设计必须要有取舍，在目标价格上，设计出用户日常核心最实用手机，例如人像拍摄就是很好例子。

何涛安特别说，高通对于OPPO相当肯定，目前S供应稳定给予，并且内部测试取得数据，S虽然没有最高处理效能，但电力消耗却能有效降低，能够达到效率与续航力平衡，当然也在价格定位上，能够取得优势。

大陆手机品牌，如华为与小米，目前都在自主研发处理芯片，OPPO未来有无类似计划，何涛安响应，目前没有相关研发，OPPO目前专注把手机设计好，把所有资源聚焦，才能推出有竞争力产品，坚守自我价值观。

之前曾经报道步步高大老板段永平，以及OPPOCEO陈明永先后分别已入股了苏州雄立科技有限公司，不过投资雄立只是段永平和陈明永的个人行为，而且雄立的主要业务包括设计并销售数据网络和物联网领域内的高性能、低功耗的超大规模集成电路芯片、IP以及嵌入式系统平台。公司专注于网络数据包智能搜索处理器的研发和销售。与智能手机并没有任何关联。

报道出来后，曾被某些媒体转载以为OPPO将投入手机处理器研发，显然这是误传。

据台湾媒体报道，台北市29岁男子李明翰5月13日独攀“能高哈仑横断”探勘路线，未料5月15日失联，自行以手机求救。警消获报后，曾动员20多名人力连日搜索，连空勤直升机也出动10多次进行侦查，但始终一无所获；未料时隔1个月后，竟在6月15日接到李明翰来电求救，让警消再度燃起希望，动员百余人上山搜救，于6月20日终于将左小腿骨折的李男顺利救下山。

据了解，成功让救难人员找到李男的最大功臣，就是他身上携带的那支Nokia，最大待机时间长达31天。该款Nokia采用联发科MT功能机芯片，也是因为其超长待机的特性，挽救了一条宝贵的人命。

不过幸好这位登山客在6月30日之前被找到了！因为，6月30日后台湾将全面关闭2G移动网络，将频谱移作4G使用。小编在这里提醒计划去台湾旅游的朋友们，记得升级2G移动设备哟。

随着越来越多国家或地区逐渐回收2G频谱，联发科决定在今年下半年将推出4G功能机芯片平台，支持4G+4G(L+L)、4G+3G(L+W)双卡双待，同时做到省电、超长待机。

4G功能机可以很好地帮助运营商将2G用户迁移到4G。CounterpointResearch预测年全球市场4G功能机的出货量将达到6万部，其中印度市场可能会占到一半，其他市场包括中东欧，非洲和东南亚等。

终于，继展讯、高通陆续推出4G功能机平台后，联发科终于也布局相应的产品线。

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